世界的に需要が高まっている AI, HPC, AR/VR, 自動運転システムの分野は、特に、超高速動作、レチクル限界サイズまでの大規模化、メモリ大量搭載、多機能回路搭載、等の要望が強く、そのため、最先端微細化プロセス適用による複雑な回路設計＆製造ルールによる高難度化、機能拡張の柔軟性鈍化、開発日程長期化、高コスト化、といった深刻な問題に直面しています。その対策案として『Chiplet技術』が注目されており、GUCは本技術で業界をリードしている企業の一つです。今回、このChiplet最新技術紹介と、実際のChiplet製品に用いた設計技術、そして、今後の車載におけるChipletトレンド、及び、TSMCグループ全体で取り組んでいる『Chiplet技術を応用した更なる先を見据えた先進的な半導体設計技術』もご紹介致します。