事前登録参加に関するご案内
円滑なご案内のため、できるだけ早めの事前登録をお願いいたします。
会期が近づきますと、事務局対応が立て込むため、オンライン参加用URLや配布資料等のご案内が通常より遅れる場合がございます。
事前にご登録いただいた方には、準備が整い次第ご案内できますので、ぜひお早めのご登録をお願いいたします。
皆さまのご理解とご協力を賜りますようお願い申し上げます。
バンケットのご案内
5月13日(水)のバンケットにつきましては、定員に達し次第、受付を締め切らせていただきますので、参加をご希望の方は、ぜひお早めにお申し込みください。
現地参加のみなさまへのご案内
会場の武田ホール内では、飲食はご遠慮いただいております。ご飲食はホワイエにてお願いいたします。
なお、蓋付きのボトルに入った飲料のみ、ホール内への持ち込みが可能となっております。現地参加の皆さまにおかれましては、蓋付きボトルのご持参を推奨いたします。
ハイブリッド開催時の場所
東京大学 武田先端知ビル5階 武田ホール
東京都文京区弥生2丁目11−16
【ダイヤモンド】
・アルチップ・テクノロジーズ株式会社
・株式会社日立製作所
・ローム株式会社
【ゴールド】
・株式会社アドバンテスト
・NTT株式会社
・キオクシア株式会社
・国立研究開発法人産業技術総合研究所
・TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社
・ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
・富士通株式会社
・株式会社Preferred Networks
・ルネサスエレクトロニクス株式会社
【シルバー】
・株式会社ソシオネクスト