LSIとシステムのワークショップ2026

5月13日(水)~5月14日(木)

  近年、生成AIをはじめとするAI関連技術は急速に発展しており、今後も社会や産業のあらゆる分野で中核的な役割を担っていくことが確実視されています。こうしたAIの進展を支えるうえで、その膨大な演算処理を担う半導体技術の高度化は不可欠であり、AIと半導体は切り離すことのできない関係にあります。両者は密接に連携しながら、今後さらに一体的な発展を遂げ、新たな分野を切り拓いていくと考えられます。
 このような背景のもと、2026年のLSIとシステムのワークショップでは、「AIと半導体が切り拓く未来社会 ~ロボティクス・センシング・光・量子・人材の交差点~」をテーマとして掲げました。AIと半導体の交差から生まれる多様な応用技術や、それらを支える人材育成について議論し、AIと半導体の現在と未来を俯瞰いたします。
 この他にも、本ワークショップでは基調講演、LSIとシステムに関連する最新アイディアから実チップ動作報告を含むポスターセッションをご用意いたします。また、国内最大級のLSIとシステムに関するアカデミックイベントを利用した情報交換、リクルーティングの場としても是非ご活用ください。

check_box事前登録参加に関するご案内

円滑なご案内のため、できるだけ早めの事前登録をお願いいたします。
会期が近づきますと、事務局対応が立て込むため、オンライン参加用URLや配布資料等のご案内が通常より遅れる場合がございます。
事前にご登録いただいた方には、準備が整い次第ご案内できますので、ぜひお早めのご登録をお願いいたします。
皆さまのご理解とご協力を賜りますようお願い申し上げます。

check_boxバンケットのご案内

5月13日(水)のバンケットにつきましては、定員に達し次第、受付を締め切らせていただきますので、参加をご希望の方は、ぜひお早めにお申し込みください。

check_box現地参加のみなさまへのご案内

会場の武田ホール内では、飲食はご遠慮いただいております。ご飲食はホワイエにてお願いいたします。
なお、蓋付きのボトルに入った飲料のみ、ホール内への持ち込みが可能となっております。現地参加の皆さまにおかれましては、蓋付きボトルのご持参を推奨いたします。

テ ー マ AIと半導体が切り拓く未来社会 〜ロボティクス・センシング・光・量子・人材の交差点〜
開催日程 2026年5月13日(水)~5月14日(木)
開催場所 現地+オンライン
ハイブリッド開催時の場所
東京大学 武田先端知ビル5階 武田ホール
東京都文京区弥生2丁目11−16
特別参加企業

【ダイヤモンド】
・アルチップ・テクノロジーズ株式会社
・株式会社日立製作所
・ローム株式会社

【ゴールド】
・株式会社アドバンテスト
・NTT株式会社
・キオクシア株式会社
・国立研究開発法人産業技術総合研究所
・TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社
・ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
・富士通株式会社
・株式会社Preferred Networks
・ルネサスエレクトロニクス株式会社

【シルバー】
・株式会社ソシオネクスト