データセンタ内で大量のGPUを並列接続することで大規模演算を行っているが、計算量の増加に従ってデータ通信に要する速度も消費電力も爆発的に増加している。でーば通信の高速化と低消費電力の両立を実現しうる技術として、半導体素子と光素子を同一パッケージ基板上やインターポーザ上に集積する光電融合パッケージング技術が世界中で注目を集めている。本講演では、産総研の取り組みを中心に光電融合パッケージング技術について講演を行う。