本講演では、大規模量子コンピュータの商用化に向けた鍵を握る「シリコン量子ドット」と「クライオCMOS」の垂直統合設計戦略を詳述する。LSI設計の観点から、既存のCMOSプロセスを転用した量子ビット集積化の勘所と、極低温環境（4K以下）特有のデバイスモデリング、低消費電力アナログ・デジタル混載回路の設計手法を解説する。特に、制御系の簡略化に寄与する「Exchange-only量子ビット」への対応など、回路設計の最適化について論じる。また、システム実用化に不可欠な「国産冷凍機」への高密度実装技術や、熱流入を最小化する配線技術についても議論する。さらに、商用展開で不可欠となる量産化テストに言及し、日本のLSI技術が量子社会実装において果たすべき役割を展望する。