生成AIの進展により、高度な計算基盤の重要性が一層高まっている。一方で、材料・医療・金融等で求められる高精度計算では、従来計算のみでは限界が見え始めている。日立は、半導体技術に基づく高集積・スケーラブルなシリコン量子コンピュータにより、将来の誤り耐性型汎用量子計算の実現をめざして研究開発を推進している。シリコン半導体の高い集積性を生かし、量子ビットの大規模化を見据えたアーキテクチャ確立に取り組んでいる。本講演では、量子ビットチップの開発に加えて、制御・ソフトウェアを含むシステム統合、ならびに誤り訂正符号実装に向けたアーキテクチャ検討の取り組みを紹介する。さらに、社外パートナーとの連携による開発体制と、研究者向け実験環境の2027年度クラウド公開に向けた構想と検討状況について述べる。これらを通じて、将来の産業応用に向けた技術基盤の整備をめざす。なお、本研究はJSTムーンショット型研究開発事業（グラント番号：JPMJMS2065）の支援を受けたものである。