SDV時代を支えるプリント配線板製造品質の信頼性影響調査

熊谷　奈都葵・堀川　敦・酒井　規光（日産自動車）

電気自動車の進化とSDV化に伴い，走行機能を支える電子機器の高度化が進んでいる．プリント配線板の回路も高度化し，電子機器は24時間稼働の高信頼性が求められる一方で，プリント配線板製造基準と信頼性の関係は不明瞭である．本研究では，プリント配線板の製造品質パラメータと信頼性の関係を定量的に検証した．

SDV時代におけるプリント配線板の耐湿寿命設計と耐湿試験の再定義

堀川　敦・熊谷　奈都葵・成田　隼翼（日産自動車）・安藤　雅俊・岡田　和也・志村　優之・依田　健志・角谷　武徳（太陽インキ製造）

恒温恒湿通電試験は電子機器の標準試験であるが，耐久性試験や品質確認試験として定義が曖昧であり，試験仕様の決定方法が不明確である．本研究は試験の位置づけを再定義し，PCBの寿命設計手法を構築し，さらに試験結果と先行研究から材料劣化の一般モデルを導出してアレニウスモデルと物理法則の連続的な関係性を例示した．

高速通信用コネクタのSnめっきから生じるウィスカの発生メカニズムと対策の提案

武藤　潤・西森　久雄・前田　淳也・折中　ミイユ・柴田　靖文・山田　孝司（トヨタ自動車）

近年，車載電子部品においても通信の高速伝送化がすすみ，様々なシールド筐体を有するコネクタが使われている．そのなかでシールド筐体に施されたSnめっきからウィスカが生じる事例を確認したためその成長のメカニズムについて調べた結果を報告する．またその試験結果から考えられる対策案を提案する．

高密度実装電子部品のはんだ剥離現象の解析と設計指針の提案

柴田　靖文・西森　久雄・山形　彰宏（トヨタ自動車）

車載電子部品の高機能化に伴い，ECUの高密度実装化が進んでいる．しかし，基板の内部構造とはんだ材料特性のミスマッチにより，はんだ接合のリフロー工程において，はんだ接合部の剥離が発生する可能性がある．本研究は，はんだ接合部の剥離現象のメカニズム解析，および高密度実装時の基板構造とはんだ材料の選定指針について報告する．

量子インスパイアード技術を用いたECUコネクタピン信号割当最適化

寺部　俊紀・井端　大輔・吉本　博・菅　義訓（トヨタ自動車）・岩根　慎司（富士通）

量子インスパイアード技術の一種であるFactorization Machines with Quantum Annealing (FMQA)を用いてECUコネクタピンへの信号割り当てを自動化する技術を開発した．この技術の導入により，従来は熟練者が多くの時間を要していた信号割り当て業務が，大幅に効率化され，短時間で完了できるようになった．

パワーエレクトロ二クスMBDに対応するゲートドライバーのCMTI検証モデル開発と注意点
-VHDL-AMS言語によるCMTI検証モデル-

瀧澤　登（コンサルタント）

パワーデバイス駆動には必ずゲートドライバーが使用される．ゲートドライバーにはCMTIという規格守る必要がある．現在CMTIの検証がなされていないのが通常である．これはCMTI検証モデルがなく更に，SiCMOS, 負荷モデルおよび周辺回路や基板への寄生を含めて行う必要がある．今回検証に於ける注意事項と検証モデルについて発表する．