エレメカ連成1Dモデルを用いたTier1，Tier2サプライヤの連携による回路解析手法

稲葉　雅司（デンソー）・中溝　裕己・土方　亘（東京工業大学）・江上　孝夫（東芝デバイス＆ストレージ）・向山　大索（ルビコン）・有賀　善紀（KOA）・髙原　弘樹・藤田　英明（東京工業大学）・篠田　卓也・近江　慶太（デンソー）

近年，電動化に伴い市場の要求変化が加速しECU開発期間の短縮が求められている．その解決策として，エレメカ連成1DモデルによるMBDを用いたTier1，Tier2サプライヤの連携が注目されてる．この実験では，サプライヤ間で共有したモデルを用いてアクチュエータ駆動回路の動作解析とECU発熱量を算出した．

アルミ電解コンデンサ低温特性の与えるアクチュエータ挙動への影響

向山　大索（ルビコン／名古屋大学）・上田　雅生（シーメンスEDAジャパン）・有賀　善紀（KOA）・稲葉　雅司・橋本　一成（デンソー）・武井　春樹（シーメンス）・江上　孝夫（ACテクノロジーズ）・城ノ口　秀樹（名古屋工業大学）・篠田　卓也（デンソー）

アルミ電解コンデンサのインピーダンスは低温領域において指数関数的に増大する．そのため，アルミ電解コンデンサを使用した機器において正常に動作することのできる温度下限が存在すると推察される．今回，この温度下限について，アクチュエータモデルを題材に低温特性加味したコンデンサモデルを用いて調査を行った．

MBDを用いたTier1，Tier2連携によるアクチュエータ駆動回路の動作解析及び受動部品の検討

有賀　善紀（KOA）・稲葉　雅司（デンソー）・上田　雅生（シーメンス）・向山　大索（ルビコン）・中溝　裕己（東京工業大学）・田岡　直人（IDAJ）・武井　春樹（シーメンス）・江上　孝夫（東芝デバイス＆ストレージ）・城ノ口　秀樹（名古屋工業大学）・篠田　卓也（デンソー）

小型・高機能化が進む車載電装機器の熱設計では，半導体だけでなくその周辺回路の小型部品（抵抗・コンデンサ等）への考慮も重要である．本報告では，具体的なアクチュエータ（回路・機械），駆動回路（回路・熱）を対象とした連成解析を行い，動作条件に対する小型部品（抵抗器）の動作波形・温度上昇について解析する．

MBDでの半導体モデルの精度を考慮したアクチュエーター駆動回路動作の検討

江上　孝夫（ACテクノロジーズ）・池田　佳子（東芝デバイス＆ストレージ）・稲葉　雅司・橋本　一成（デンソー）・向山　大索（ルビコン）・有賀　善紀（KOA）・上田　雅生（シーメンス）・篠田　卓也（デンソー）

MBDにおいても，実際の半導体デバイス（IC，MOSFET）と同等な限界動作を含む検討が必要とされる．精度の高い半導体モデルで構成した詳細な電気的特性を考慮した回路でアクチュエータモデルを駆動し，動作波形・自己発熱を解析した．

高電力インバーターでのスイッチン損課題とIGBTの構造に配慮した自己発熱に対応したモデル

瀧澤　登

車両の電動化により，駆動電力の増加及びパワーデバイスの小型化した事よりスイッチング損のピーク値で発熱をピーク値で考える必要性が発生した．このピーク損と従来の損失をここに示す．更にスイッチング損の精度改善に必要とするIGBTの素子構造を配慮たVHDL-AMSによる自己発熱対応モデルの考え方を示す．

MBDを利用した放熱材料配置のロバスト設計

橋本　一成（デンソー）・安井　龍太（東京工業大学）・稲葉　雅司（デンソー）・江上　孝夫（ACテクノロジーズ）・有賀　善紀（KOA）・向山　大索（ルビコン）・武井　春樹（シーメンス）・伏信　一慶（東京工業大学）・篠田　卓也・近江　慶太（デンソー）

1Dモデル流通の実現により電子回路の発熱量をMBDでより正確に捉えることが出来るようになった．
ECUは動作条件によって各電子部品の発熱バランスが変わる．現在まではこれらワーストの足し合わせで検証を行ってきていた．
本稿で各動作条件における放熱材料配置のロバスト設計をMBDで実現した事例を説明する．