BGAはんだ接合の信頼性設計への検討と対策

西森　久雄・武藤　潤・柴田　靖文（トヨタ自動車）

電子部品の高機能化では外観検査できないBGAはんだ接合を同一基板上に多数実装する設計となり，故障モードを理解した製品設計と製造工程で品質を作りこむ必要がある．BGAはんだ接合状態を非破壊と破壊解析により把握し，製造品質を含む信頼性の高い設計に向け，国際規格も活用した検討内容について紹介する．

プリント配線板製造品質向上に向けたAIと統計学的手法を用いた製造管理アプローチ

成田　隼翼・堀川　敦・上野　智之（日産自動車）

自動車の電子化が進み，プリント配線板には更なる高度化が求められ，その実現には高い製造品質が望まれる．そこで，製造管理を閾値管理から分布管理に変更する事で，品質と効率を両立する手法を検討した．本研究ではAI，MLの高い演算能力を用いてベイズ推定を適用し，早期の推定分布作成と外れ値判定のプロセスを提案する．

高速通信用コネクタのSnめっきから生じるウィスカの発生メカニズムと対策の提案 第2報

武藤　潤・西森　久雄・役田　仁・折中　ミイユ・柴田　靖文・山田　孝司（トヨタ自動車）

近年，車載電子部品においても通信の高速伝送化によって様々なシールド筐体を有するコネクタが使われている．そのなかで亜鉛ダイカスト製シールド筐体上のSnめっきから熱応力ストレスによってウィスカが発生することが知られている．本報告ではこれらについて実験を行いその結果から予測されるウィスカを抑制するめっきの仕様について報告する．

高温環境下の車載ECUにおける異常加熱現象の簡易評価方法開発

森　鴻輝・堀川　敦・岸　文人（日産自動車）

電子部品には偶発故障があり，故障後に電流が継続的に通電されると異常加熱を起こす．車載ECUは他用途ECUに比べて，高温環境下のより厳しい条件で使用されるため，異常加熱の要因検証，対策設計の効果確認が必要である．本研究では，導入コストの高い恒温槽を使わない高温環境の簡易評価構築手法を提案する．