エレメカ連成1Dモデルを用いたTier1，Tier2サプライヤの連携による回路解析手法の精度検証

稲葉　雅司（デンソー）・中溝　裕己（東京科学大学）・上田　雅生（シーメンス）・江上　孝夫（ACテクノロジーズ）・池田　佳子（東芝デバイス&ストレージ）・向山　大索（ルビコン）・有賀　善紀（コーア）・土方　亘・藤田　英明（東京科学大学）・篠田　卓也（デンソー）

近年，ECU開発期間短縮が求められ，エレメカ連成1Dモデルが注目されている．昨年は，企業間で共有したモデルを用いてアクチュエータ駆動回路の動作解析とECU発熱量をシミュレーションで算出した．今年は，その結果を基に実際に基板を作成して実験結果とシミュレーションの一致性について確認を行った．

MBDを利用した放熱材料配置のロバスト設計の精度検証

橋本　一成（デンソー）・安井　龍太（東京科学大学）・稲葉　雅司（デンソー）・江上　孝夫（ACテクノロジーズ）・池田　佳子（東芝デバイス＆テクノロジーズ）・有賀　善紀（KOA）・向山　大索（ルビコン）・上田　雅生（シーメンス）・伏信　一慶（東京科学大学）・篠田　卓也（デンソー）

近年の技術革新の加速に伴いCAEの使いこなしによる開発期間の短縮化が期待される．
昨年提案した回路素子とアクチュエータを1Dモデルとして回路解析する手法と伝熱解析，最適化アルゴリズムの連成解析手法について，解析結果と実験結果の一致性において検証した．

低温でのアクチュエータ駆動実機評価 - アルミ電解コンデンサ低温特性の影響調査 -

向山　大索（ルビコン）・稲葉　雅司（デンソー）・上田　雅生（シーメンス）・有賀　善紀（KOA）・池田　佳子（東芝デバイス＆ストレージ）・江上　孝夫（ACテクノロジーズ）・橋本　一成（デンソー）・城ノ口　秀樹（名古屋工業大学）・山本　真義（名古屋大学）・篠田　卓也（デンソー）

前回は精密なアクチュエータモデルと低温特性を再現したアルミ電解コンデンサモデルを用いてシミュレーションを行い，低温環境でのアクチュエータ制御への影響について考察した．今回，実機を製作し低温環境で駆動しシミュレーションと同様の現象が再現できるかなどの確認を行ったので，これについて報告する．

MBDによるTier1, Tier2連携のための抵抗器及び基板モデリング

有賀　善紀（KOA）・稲葉　雅司（デンソー）・上田　雅生（シーメンス）・向山　大索（ルビコン）・中溝　裕己（東京科学大学）・武井　春樹（シーメンス）・江上　孝夫（ACテクノロジーズ）・池田　佳子（東芝デバイスアンドストレージ）・城ノ口　秀樹（名古屋工業大学）・篠田　卓也（デンソー）

小型・高機能化が進む車載電装機器の熱設計では，半導体以外の周辺回路の部品（抵抗・コンデンサ等）にも考慮が必要である．本報告では，Tier1,Tier2のWGメンバで共有されたアクチュエータ駆動回路の1Dモデル（機械・電気回路・熱連成モデル）について，使用される抵抗器と基板のモデル化について検討する．

Tier1, Tier2間のMBD連携の為の半導体モデル精度の影響とアクチュエーター駆動回路動作への適用検討

池田　佳子（東芝デバイス＆ストレージ）・江上　孝夫（ACテクノロジーズ株式会社）・稲葉　雅司・篠田　卓也・橋本　一成（デンソー）・上田　雅生（シーメンス）・向山　大索（ルビコン）・有賀　善紀（KOA）・城ノ口　秀樹（名古屋工業大学）

車載電装機器におけるMBDやフロントローディングにおいて半導体モデル精度は重要となる．前回報告したMOSFETの高精度SpiceモデルやゲートドライバICの高精度モデルを用いてモデル精度の影響およびアクチュエータ駆動回路動作への適用検討を行う．