エレメカ連成1Dモデルの車両システム解析とECU回路解析における有効性検証

井上　啓太（デンソー）

近年の車載ECU短期開発要求をMBDで実現するには，システム，回路，伝熱等の様々な解析が必要となる．すでに企業間（OEM, Tier1, Tier2）で共有した車載電磁アクチュエータのエレメカ連成1Dモデルを用いた回路解析は検証されており，今回はECU回路解析と連携したシステム解析の有効性を検証する．

エレメカ連成シミュレーションによるICおよびMOSFET高精度モデルの伝導ノイズ解析

池田　佳子（東芝デバイス＆ストレージ）・江上　孝夫（ACテクノロジーズ株式会社）・中西　崇（東芝デバイス＆ストレージ）・稲葉　雅司・井上　啓太・橋本　一成（デンソー）・上田　雅生（シーメンスEDAジャパン株式会社）・向山　大索（ルビコン）・有賀　善紀（KOA）・篠田　卓也（デンソー）

車載システムの高機能化に伴い，電子制御ユニットの高密度化・高速化・高電力化が進み，EMI（Electromagnetic Interference）およびEMS（Electromagnetic Susceptibility）の課題が顕在化している．本研究では，昨年度にICおよびMOSFETの高精度モデルを開発し，拠出型調査事業におけるアクチュエータ基板で電気・熱の過渡応答を検証した．今年度は，これらのモデルを用いた伝導ノイズ解析への応用を進め，車載電子機器の信頼性向上に資する解析手法の確立を目指す．

寿命劣化を加味したアルミ電解コンデンサのモデル検討

向山　大索（ルビコン）・稲葉　雅司（デンソー）・上田　雅生（シーメンス）・有賀　善紀（KOA）・池田　佳子（東芝デバイス＆ストレージ）・江上　孝夫（ACテクノロジーズ株式会社）・橋本　一成（デンソー）・城ノ口　秀樹（名古屋工業大学）・山本　真義（名古屋大学）・篠田　卓也（デンソー）

アルミ電解コンデンサの電気・熱マルチドメインモデルについて検討を行ってきた．低温下での電気的特性モデルの有効性を昇圧チョッパを題材に，シミュレーションと実機評価を行いある程度の成果を得ている．今回，さらにアルミ電解コンデンサの寿命劣化によるインピーダンスへの影響を加味する検討を行ったので，これについて報告する．

パワーインダクタの動的特性を考慮したシミュレーションモデルがDC-DCコンバータに与える効果

伊藤　一洋・斉藤　耕太・北村　和久・森永　智也（村田製作所）

昇圧DC-DCコンバータを対象に，パワーインダクタの温度・AC振幅・DCバイアス依存性を反映したシミュレーションモデルを用い，条件設定が特性に与える差異を評価し，シミュレーション精度向上への有効性を示す．

MBDによるTier1, Tier2連携のための抵抗器及び基板モデリングと実証の取り組み

有賀　善紀（KOA）・稲葉　雅司（デンソー）・上田　雅生（シーメンスEDAジャパン株式会社）・向山　大索（ルビコン）・中溝　裕己（東京科学大学）・武井　春樹（シーメンス）・江上　孝夫（ACテクノロジーズ株式会社）・池田　佳子（東芝デバイス&ストレージ株式会社）・城ノ口　秀樹（名古屋工業大学）・篠田　卓也（デンソー）

小型・高機能化が進む車載電装機器の熱設計では，半導体以外の周辺部品（R・C等）にも考慮が必要である．本報告では，Tier1， Tier2のWGメンバで共有されたアクチュエータ駆動回路の1Dモデル（機械・電気回路・熱連成モデル）について，抵抗器及び基板のモデル化を行い，実証実験との比較を行う．